การบัดกรีอุปกรณ์ smd 2 หน้าโดยใช้ reflow process

เทคนิคคือใช้กาวอีพ็อกซี่ติดอุปกรณ์ด้านล่างแล้วเข้าเตาอบก่อน แล้วจึง reflow อีกด้าน